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杭州封测/封装测试公司名录

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找到 13 条杭州封测/封装测试公司名单, 名录按近一年人气排序, 今日上榜只统计Top800上榜企业, 都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜, 榜单每天更新, 杭州封测/封装测试公司头部企业:长川科技、平头哥、正齐半导体(杭州)有限公司、杭州芯通半导体技术有限公司、杭州淮瓷科技有限公司、浙江常淳科技有限公司、杭州芯势力半导体有限公司、海速芯、杭州耀芯科技有限公司、微珩启元等。 榜单覆盖封装测试、封测、Ban Dao Ti、Feng Apparel、Dian Zi Yuan Parts等多个领域, 杭州封测/封装测试公司主要分布在西湖区、滨江区、萧山区。 名单具有相关性,但可能并不准确。 有误请
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17.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:18年
全年人气:7555次 招聘:832个 招聘增长:92.64% 工资:¥22.4K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 半导体 集成电路测试 工业自动化 探针台
荣誉: 2025中国专利实力500强 2025中国机械500强 高新技术企业 发明专利
最新招聘:外贸财务会计,高级功率硬件设计工程师,桌面系统维护工程师,mes开发工程师
2026-10-30
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2.8万次浏览 规模:100-499人 成立:8年
全年人气:996次 招聘:21个 招聘增长:15.19% 工资:¥46.1K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片 嵌入式 人工智能
最新招聘:平头哥-原型系统软件与工具开发专家-成都,平头哥-芯片STA高级工程师/专家,校招-芯片固件/操作系统工程师,平头哥-模拟版图设计专家-成都
2026-09-29
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2291次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:676次 招聘:124个 招聘增长:517.07% 工资:¥20.8K
业务: 封测/封装测试 半导体 电子设备 碳化硅/SiC芯片 芯片封装
最新招聘:车载软件工程师(车载以太网),EE架构工程师,智能座舱系统工程师,汽车车灯工程师
2026-10-19
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1338次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:272次 招聘:8个 招聘增长:-38.89% 工资:¥11.9K
业务: 封测/封装测试 半导体 半导体封装 半导体封装测试 半导体测试
最新招聘:IE工程师/主管,PC工程师/主管,生产技术员,生产操作员
2026-09-16
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447次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:165次 招聘:14个 招聘增长:187.5% 工资:¥8.1K 融资:A+轮
业务: 封测/封装测试 生产 陶瓷 红外探测器 陶瓷基板
荣誉: 科技型中小企业 专精特新企业
最新招聘:设计工程师(产品/电路工艺),电镀工程师,生产技术员,质量工程师(PQE)
2026-09-16
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1091次浏览 规模:100-499人 成立:4年
全年人气:149次 招聘:18个 招聘增长:-30.65% 工资:¥10.5K
业务: 封测/封装测试 汽车产业链 存储解决方案 低功耗 封装
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:安卓开发工程师,仓储物流经理,生产实习生,商务主管
2026-09-16
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382次浏览 规模:少于50人 成立:4年
全年人气:142次 工资:¥46.7K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片设计 集成电路设计 存储器
荣誉: 专精特新小巨人企业 专精特新企业
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1390次浏览 规模:100-499人 成立:7年
全年人气:79次 招聘:14个 招聘增长:-31.82% 工资:¥19.2K
业务: 封测/封装测试 电池 传感器 安防/安全防范 工业控制/工控
荣誉: 专精特新小巨人企业 高新技术企业
最新招聘:电机算法工程师,C++上位机软件工程师,固件工程师,模拟芯片设计工程师
2026-10-09
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1841次浏览 规模:100-499人 成立:10年
全年人气:56次 招聘:4个 招聘增长:-58.82% 工资:¥16.3K
业务: 封测/封装测试 芯片设计 光电 芯片封装 光器件
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘:DB工程师,DB设备工程师,财务经理,品质经理
2026-10-15
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438次浏览 规模:50-99人 成立:1年
全年人气:55次 招聘:21个 招聘增长:250% 工资:¥37.6K 融资:A轮
业务: 封测/封装测试 芯片设计 AI算力 芯片 人工智能
最新招聘:Linux 驱动工程师,YE良率工师,高级芯片数字后端工程师,先进封装设计工程师(云端AI算力方向)
2026-10-22
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476次浏览 规模:少于50人 成立:5年
全年人气:53次 招聘增长:-45.45% 工资:¥20.2K
业务: 封测/封装测试 半导体 光伏 半导体测试 半导体测试设备
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
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1830次浏览 规模:少于50人 成立:11年
全年人气:32次 工资:¥16.9K
业务: 封测/封装测试 微电子 半导体 芯片设计 芯片
荣誉: 科技型中小企业 国家高新技术企业
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107次浏览 规模:少于50人 成立:3年
全年人气:18次 招聘:4个 工资:¥36.3K
业务: 封测/封装测试 光电 光电科技 光学 芯片设计
最新招聘:光器件测试与可靠性工程师,硅基光电子高级工程师,光波导芯片设计工程师,掺稀土工艺与镀膜工程师
2026-09-16

杭州封测/封装测试行业相关榜单

说明:杭州封测/封装测试行业相关产业有哪些?主要分布如下:Ban Dao Ti占6.1%,Feng Apparel占6.1%,Dian Zi Yuan Parts占5.6%,Integrated Circuits占5.6%,Chips占5.0%,Processing Devices Chips占4.4%,Storage Products占4.4%,Electronics Equipment占3.9%,Wei Electronics占3.3%,Chips Design占3.3%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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