1.1万次浏览
规模：500-999人
融资：Pre-IPO
“一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业”
业务：
存储芯片
EMCP
EMMC
DDR3
研发
2.9万次浏览
规模：1000-4999人
融资：B轮
“一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造”
业务：
半导体
芯片设计
DRAM
存储芯片
芯片
1.7万次浏览
规模：100-499人
融资：IPO上市后
“专注于微处理器技术，致力于在中国形成自主创新的核心技术 ”
业务：
芯片
集成电路/IC
汽车芯片
嵌入式
硬件
