上海薄膜沉积公司排名

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找到 8 上海薄膜沉积公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,上海薄膜沉积公司头部企业:中微公司、泛林半导体、稷以科技、吉盛微(上海)半导体技术有限公司、先导基电、盛吉盛半导体技术(上海)有限公司、陛通股份、日扬电子等。榜单覆盖半导体、电子元件、电子设备、集成电路/IC、薄膜等多个领域,上海薄膜沉积公司主要分布在浦东新区、闵行区、宝山区。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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15.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:22年
全年人气:7218次 招聘:410个 招聘增长:19.5% 工资:¥23.1K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.8%
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
业务: 薄膜沉积 半导体 刻蚀设备 化学薄膜设备 半导体设备
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 发明专利 中国专利金奖
最新招聘:Sr. Quality Manager,电气工艺工程师,招聘实习生,行政经理
2026-09-21
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8.4万次浏览 规模:10000人以上 成立:25年
全年人气:1113次 招聘:36个 招聘增长:481.82% 工资:¥25.5K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占62.2%
“专注于晶圆制造机台,包括蚀刻、清洗和薄膜沉积等技术”
业务: 薄膜沉积 半导体 薄膜 晶圆 微电子
最新招聘:Field Process Engineer - Dep,Field Service Engineer-Etch/Dep,Field Service Engineer-Clean,Field Process Engineer - Etch
2026-09-12
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7755次浏览 规模:100-499人 成立:11年
全年人气:363次 招聘:40个 招聘增长:25.53% 工资:¥20.4K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20%
业务: 薄膜沉积 光电 芯片封装 电子功能材料 硬件
荣誉: 科技小巨人企业 科技型中小企业
最新招聘:半导体装机工程师,供应商开发,采购主管,炉管设备工程师
2026-09-16
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525次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:360次 招聘:16个 招聘增长:-10.94% 工资:¥18.3K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占28.4%
业务: 薄膜沉积 半导体 电子设备 电子技术 电子元件
最新招聘:厂务工程师,设备维修工程师,半导体真空泵大区销售经理,财务核算主管
2026-08-28
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1929次浏览 规模:100-499人 成立:35年
全年人气:338次 招聘:44个 招聘增长:6.98% 工资:¥21.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占20.5%
“集成电路产业装备和材料”
业务: 薄膜沉积 电子设备 半导体刻蚀 主机板 离子注入机
最新招聘:行政实习生,BD/销售总监,投资经理,人力信息系统专员HRIS
2026-09-12
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1615次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:274次 招聘:14个 招聘增长:-45.33% 工资:¥32.3K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占31.4%
业务: 薄膜沉积 半导体 电子设备 电子元件 集成电路/IC
最新招聘:测试技术员,光电工程师,设备工程师2-BU3(J10838),资深CVD设备工程师/专家(J10355)
2026-08-02
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2.8万次浏览 规模:100-499人 成立:18年
全年人气:209次 招聘:11个 招聘增长:22.22% 工资:¥20.9K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占18.4%
业务: 薄膜沉积 半导体 芯片制造 芯片 集成电路/IC
荣誉: 科技小巨人企业 高新技术企业
最新招聘:CVD工艺工程师,CVD设备工程师,PVD工艺工程师,采购主管
2026-09-21
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1.2万次浏览 规模:100-499人 成立:25年
全年人气:198次 招聘:14个 招聘增长:92.31% 工资:¥10.3K 融资:并购
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占31%
“专用设备及配件制造商”
业务: 薄膜沉积 真空腔体 真空技术 光伏 薄膜
荣誉: 省级专精特新中小企业 市级专精特新中小企业
最新招聘:销售工程师(半导体),采购专员,采购工程师,实习生(机械绘图)
2026-08-26

上海薄膜沉积行业相关榜单

说明:上海薄膜沉积行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.2%,电子元件占5.2%,电子设备占5.2%,集成电路/IC占5.2%,薄膜占4.6%,微电子占3.9%,芯片占3.3%,半导体刻蚀占2.6%,光学占2.0%,化学气相沉积占2.0%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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