绍兴晶圆公司融资

通过融资事件发现最近热门的创业公司

29.6万次浏览 规模:1000-4999人 融资:IPO上市
“特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务”
业务: 集成电路制造 芯片封装 半导体 晶圆代工 模拟芯片
489次浏览 规模:100-499人 融资:新三板
业务: 整流器 半导体 电子厂/电子 微电子 晶圆

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