2.7万次浏览
规模：500-999人
融资：新三板
“从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售”
业务：
集成电路设计
语音识别
音视频解决方案
集成电路/IC
无线耳机
13.1万次浏览
规模：500-999人
融资：IPO上市
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
业务：
芯片设计
集成电路设计
电源管理
智能电源
电源管理芯片
10万次浏览
规模：100-499人
融资：IPO上市
“从航空航天核心元器件、部件及系统集成逐步延伸到微纳卫星星座运营和卫星大数据服务”
业务：
半导体
芯片设计
集成电路设计
SOC
卫星导航/GPS
