华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 partners/suppliers - Jobui

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15条华进半导体封装先导技术研发中心有限公司上下游合作客户/供应商分析，包括EDA软件、半导体材料、半导体设备、封测代工、技术研发合作等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

与兴森科技合作开发先进封装基板技术 Source

合作客户技术研发合作

清华大学

华进半导体与清华大学在封装测试领域有技术合作 Source

供应商高校/研究院

北京大学

华进半导体与北京大学合作进行先进封装材料与工艺研究 Source

供应商高校/研究院

中国科学院微电子研究所

华进半导体与中科院微电子所共建联合实验室，开展封装技术研究 Source

供应商高校/研究院

北京华大九天科技股份有限公司

华进半导体使用华大九天的EDA工具进行封装设计 Source

供应商 EDA软件

天水华天科技股份有限公司

华进半导体与华天科技在先进封装领域有技术合作 Source

供应商封测代工

通富微电子股份有限公司

华进半导体与通富微电在封装技术研发上有合作，并采购其封装服务 Source

供应商封测代工

江苏长电科技股份有限公司

华进半导体与长电科技合作开发先进封装技术，并委托其进行封装代工 Source

供应商封测代工

湖北鼎龙控股股份有限公司

华进半导体采购鼎龙股份的CMP抛光垫进行测试 Source

供应商半导体材料

上海硅产业集团股份有限公司

华进半导体采购沪硅产业的硅片用于封装基板研发 Source

供应商半导体材料

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