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About the Company

[Summary] 半导体封测先导技术研发商

 关于我们
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司目前共有十家股东,分别是中科院微电子所长电科技通富微电华天科技深南电路、苏州晶方、安捷利、无锡中科物联、兴森快捷、国开发展基金。

 公司定位
提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国*封测企业提供技术支撑,同时提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位,培养具有国际视野的人才团队。

 行业地位
 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心
 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟半导体封装先导技术研发中心、副理事长单位
 国家发改委高密度集成电路封装技术国家工程实验室
 国家发改委和教育部“创新微电子学院”——集成封测实习基地、“双创基地”
 江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
 江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心
 江苏省半导体行业协会常务理事单位

 人才队伍
公司团队规模200余人,专职研发人员140余人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位,高级职称20余人。
先后引进国家重大人才工程专家(8名)、中科院*人才(2名)、江苏省“双创人才”(5名)、江苏省“JITRI研究员”(2名)、海外归国人才20余名。
管理团队由具有国际知名企业或研发机构长期技术和管理经验的人才,与具有丰富研发经验的本土团队成员所组成。员工主体来自中国科学院微电子研究所和国内主流芯片制造或封装企业,具有丰富的技术研发和量产经验。

企业文化
华进精神:合作、创新、进取、卓yue
华进愿景:国际yi流的封装与系统集成先导技术研发与产业中心
华进使命:创新——引领微电子封装与系统集成技术发展
应用——规模化成套技术转让能力
影响——推动国内外产学研用合作
带动——推动微电子封装产业全方位生态系统

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华进半导体 Financing History (6 rounds)

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战略投资
Capital Market Favor
Latest Financing Round
  • Date: ?
  • Amount: 5.15亿人民币
  • Investor: 工商银行

华进半导体 How Fast Is Hiring Growing? (32 open positions)

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Note: How fast is hiring at 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 growing? 华进半导体2025年38个(下降30%),2024年54个(下降5%),2023年57个(增长119%),2022年26个(下降61%),2021年67个. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

华进半导体 Master's Degree Job Demand Analysis

(More)
?
Growth Rate
2026 vs 2025
  • 2025: Down 56%
  • 2024: Up 125%
  • 2023: Up 33%
  • 2022: Down 25%
华进半导体 Master's Hiring by Year:
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is master's hiring at 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 growing? 华进半导体历年硕士招聘职位量:2025年4个(下降56%),2024年9个(增长125%),2023年4个(增长33%),2022年3个(下降25%),2021年4个. 华进半导体在无锡硕士人才需求中排名第63, 华进半导体硕士工资大部分在20-50K.

华进半导体 Doctoral Degree Job Demand Analysis

(More)
-67%
Growth Rate
2026 vs 2025
  • 2025: Up 200%
华进半导体 Doctoral Hiring by Year: 2026 — 2 fewer jobs than 2025
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is doctoral hiring at 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 growing? 华进半导体历年博士招聘职位量:2026年1个(下降67%),2025年3个(增长200%),2024年1个. 华进半导体在无锡博士人才需求中排名第30, 华进半导体博士工资大部分在20-50K.

华进半导体 R&D Strength (Technical Talent Demand)

(More)
How is the demand for technical talent at 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司? Based on an analysis of 华进半导体's job postings over the past year, “其他(研发和技术类)”需求占22.1%,“电子/电器/通信技术类”占11.8%,“机械/仪器仪表类”占5.9%,“电气/能源/动力类”占5.9%,“生物/制药/化工/环保类”占1.5%,“科研类”占1.5%. For reference only.

华进半导体 — What Are the Salaries Like? (68 records)

Manage
salary range: 4.5K - 50K, 58.9% of roles pay ¥15-30K
Note: salary statistics are based on 68 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工资待遇怎么样?华进半导体58.9%的岗位拿15-30K,应届生工资¥17.5K。无锡地区工资排名前25%,与同行业比+40%,工厂生产类平均工资¥17.2K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

Salaries for hot jobs of 华进半导体

(More)
Are salaries high at 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司? We provide: 工艺工程,研发工程师,销售,设计工程师,cpo,pi,设备工,仓库,会计,工程总,总账,暖通,质量,od,分析,土建,法务,生产主管,生产技术,电气. Click to view detailed salary analysis by job.

华进半导体 honors, qualifications & industry associations

华进半导体 Related Industry Tags

Job Category

  • 工厂生产类
    25% of total 25%
  • 其他(研发和技术类)
    22.1% of total 22.1%
  • 技工类
    17.6% of total 17.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    11.8% of total 11.8%

Education

  • 本科
    70.6% of total 70.6%
  • 硕士
    11.8% of total 11.8%
  • 大专
    10.3% of total 10.3%
  • 博士
    5.9% of total 5.9%

Experience

  • 不限
    51.5% of total 51.5%
  • 3-5年
    23.5% of total 23.5%
  • 5-10年
    14.7% of total 14.7%
  • 1-3年
    8.8% of total 8.8%
View Detailed Analysis

What does 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 require? Who is 华进半导体 hiring? 华进半导体招聘类别工厂生产类占比最多占25%,其次是其他(研发和技术类)占22.1%。华进半导体什么学历能进?本科占比最多占70.6%,其次是硕士占11.8%。华进半导体学历要求高吗?硕士占11.8%,博士占5.9%。工作经验华进半导体有什么要求?不限占比最多占51.5%,其次是3-5年占23.5%。华进半导体工作地区在哪?无锡占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.

Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 72,064.22万(元)
Legal Representative: 汤树军
Date Established:
Credit Code: 913202130551581209
Registered Address: 无锡市新吴区新安街道景贤路2号

Partners & Suppliers

与兴森科技合作开发先进封装基板技术 Source
合作客户 技术研发合作
华进半导体与清华大学在封装测试领域有技术合作 Source
供应商 高校/研究院
华进半导体与北京大学合作进行先进封装材料与工艺研究 Source
供应商 高校/研究院
华进半导体与中科院微电子所共建联合实验室,开展封装技术研究 Source
供应商 高校/研究院
华进半导体使用华大九天的EDA工具进行封装设计 Source
供应商 EDA软件

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华进半导体 Competitors (Similar Companies)

“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“工业4.0智能工厂建设”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“专业从事锂电池、电池管理系统及相关集成产品”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“半导体封装测试生产厂家之一”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
LCD 封装测试 驱动芯片 半导体
“光通讯器件供应商”

Report

*Reason:

Radical political or ideological topics
Advertising or spam
Pornographic or vulgar content
Obscene language or personal attacks
Other

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