Find Clients More effective sales leads
Industry Library Company Library Job Library Nearby Companies Fortune 500 Batch Search

Bidding Industry Reports

无锡封测公司排名

导出当前榜单数据

+ 订阅商机

找到 36 条无锡封测公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，无锡封测公司头部企业：盛合晶微、华润微电子有限公司、中科芯、长电科技、星科金朋半导体、长电微电子（江阴）有限公司、华进半导体、拓易（无锡）科技有限公司、恩纳基、海太半导体等。榜单覆盖封装测试、半导体、电子元件、电子设备、集成电路/IC等多个领域，无锡封测公司主要分布在新吴区、江阴市、滨湖区。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
联系客服

职友集线上客服

了解会员服务，解答疑问

。仅供参考。
按人气 按职位 按薪酬 按成立 按融资 按增长
批量关注公司 一键复制公司名称
1

盛合晶微半导体（江阴）有限公司
13.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：12年
全年人气：3789次 招聘：99个 招聘增长：-10.88% 工资：￥12.7K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.5%
“集成电路晶圆级先进封测企业”
业务： 封测 电源 半导体 芯片制造 集成电路制造
荣誉： 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘：税务专家，FT设备工程师，工艺整合工程师（PIE），工艺工程师（PE）
2026-09-23
2

无锡华润微电子有限公司
1.2万次浏览 规模：10000人以上 成立：24年
全年人气：2860次 招聘：578个 招聘增长：133.75% 工资：￥17.3K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占25.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务： 封测 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘：综合计划工程师-S3960R，纯废水系统工程师-J3027X，EHS高级工程师-T2883C，MCU方案开发资深/主任工程师-Z0822H
2026-09-25
3

中科芯集成电路有限公司
37.5万次浏览 规模：1000-4999人 成立：18年
全年人气：1889次 招聘：205个 招聘增长：152% 工资：￥28.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占61.6%
“微电子产业集团”
业务： 封测 集成电路设计 集成电路/IC FPGA 微电子
荣誉： 省部级科技进步奖 博士后工作站
最新招聘：数字IC设计工程师-西安（J10452），IC验证工程师（不限）-无锡（J10328），单项工艺工程师-无锡（J10403），光刻工艺工程师-无锡（J10445）
2026-09-15
4

江苏长电科技股份有限公司
11万次浏览 规模：10000人以上 成立：28年
全年人气：1804次 招聘：12个 招聘增长：-55.56% 工资：￥9.6K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占17.1%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务： 半导体封测 封测 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试
荣誉： 2026中国500强 2025中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
最新招聘：生产助理员，质量管理/检验员，生产产品管理，测试维修领班（维修工程师）
2026-08-21
5

星科金朋半导体（江阴）有限公司
3.2万次浏览 规模：1000-4999人 成立：11年
全年人气：1075次 招聘：13个 招聘增长：-40% 工资：￥9.4K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.9%
业务： 封测 半导体 半导体封装 集成电路设计 先进制造
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：FC RD倒装研发工程师，DP设备工程师，切割/OS工程师，IE工程师
2026-09-05
6

长电微电子（江阴）有限公司
1746次浏览 规模：50-99人 成立：5年
全年人气：548次 招聘：9个 招聘增长：50% 工资：￥20.8K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占28%
业务： 封测 微电子 半导体 电子技术 微电子技术
最新招聘：磨片设备工程师，DPS制程设备经理（半导体封装），制程整合工程师，产品系统工程师
2026-09-02
7

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
4.9万次浏览 规模：100-499人 成立：14年
全年人气：529次 招聘：30个 招聘增长：42.11% 工资：￥22.9K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占23.9%
“半导体封测先导技术研发商”
业务： 封测 半导体封测 微电子 电子厂/电子 半导体封装
荣誉： 2025中国专利实力500强 副理事长单位 国家知识产权示范企业
最新招聘：质量工程师，硅光集成系统设计工程师（2027应届生岗），研发工程师（2027应届生岗），NPI工程师（2027应届生岗）
2026-09-14
8

拓易（无锡）科技有限公司
1450次浏览 规模：100-499人 成立：4年
全年人气：509次 招聘：24个 招聘增长：90.48% 工资：￥17.7K 融资：A+轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占29.8%
业务： 封测 物联网/IoT 光通信 激光器 激光
最新招聘：区域销售经理，资深现场应用工程师（FAE），法务经理，高功率测试工程师
2026-08-29
9

恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
1.5万次浏览 规模：100-499人 成立：10年
全年人气：455次 招聘：75个 招聘增长：4.65% 工资：￥19.7K
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占21.8%
业务： 封测 微电子 半导体 传感器 摄像头模组
荣誉： 专精特新企业 国家高新技术企业
最新招聘：c#高级软件工程师，部门助理，服务培训工程师，高级电气工程师
2026-09-20
10

海太半导体（无锡）有限公司
5.3万次浏览 规模：1000-4999人 成立：17年
全年人气：418次 招聘：3个 工资：￥8.2K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占20%
业务： 封测 半导体封测 半导体 探针 工业
荣誉： 中国质量诚信企业 省级高新技术企业
最新招聘：硬件测试工程师，临时财务专员，新产品&Yield 工程师
2026-08-01
11

无锡力芯微电子股份有限公司
1.4万次浏览 规模：100-499人 成立：24年
全年人气：315次 招聘：49个 招聘增长：2.08% 工资：￥22.2K 融资：战略投资
“电源管理IC芯片设计”
业务： 封测 微电子 芯片设计 半导体 电源管理
荣誉： 2023中国高新技术企业慈善公益500强 专精特新小巨人企业 省民营科技企业
最新招聘：资深模拟电路设计工程师，模拟电路设计工程师，资深系统工程师，FAE现场应用工程师
2026-09-29
12

江苏新顺微电子股份有限公司
2.8万次浏览 规模：500-999人 成立：24年
全年人气：302次 招聘：20个 招聘增长：-41.46% 工资：￥18.3K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占25.6%
“半导体芯片的研发、生产、销售和服务。”
业务： 封测 微电子 半导体 芯片制造 半导体分立器件
荣誉： 企业技术中心 科技型中小企业
最新招聘：设备员，扩散工艺工程师，中测（WAT&CP）工艺工程师，中测工艺工程师
2026-08-28
13

无锡市好达电子股份有限公司
3.2万次浏览 规模：100-499人 成立：27年
全年人气：275次 招聘：19个 招聘增长：43.48% 工资：￥15.1K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
“全场景射频滤波器解决方案”
业务： 封测 电子厂/电子 滤波器 射频前端 谐振器
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：测试工程师，普工/操作工，工艺/制程工程师（PE），研发工程师
2026-09-19
14

无锡芯感智科技股份有限公司
7635次浏览 规模：100-499人 成立：16年
全年人气：263次 招聘：5个 招聘增长：-64.29% 工资：￥18.4K 融资：B轮
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占23.8%
业务： 封测 传感器 半导体 汽车电子 芯片设计
荣誉： 专精特新小巨人企业 高新技术企业
最新招聘：运营总监（工业充油芯体），产品开发工程师，MES 实施 & 二次开发工程师（半导体封测专项），PQE工程师
2026-07-20
15

江苏东海半导体股份有限公司
1.4万次浏览 规模：100-499人 成立：22年
全年人气：201次 招聘：25个 招聘增长：10.34% 工资：￥18.2K
业务： 封测 半导体 集成电路/IC 功率器件 功率半导体
荣誉： 守合同重信用企业
最新招聘：功率器件研发工程师，FAE应用工程师，FAE应用主管/经理，产品经理
2026-08-26
16

津上智造智能科技江苏有限公司
2765次浏览 规模：100-499人 成立：8年
全年人气：195次 招聘：21个 招聘增长：-53.41% 工资：￥21.4K 融资：B轮
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占37.3%
业务： 封测 自动化仓储 自动化测试 精密机械 物联网/IoT
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘：运动控制软件工程师，技术服务工程师，半导体设备销售工程师，高级波形算法工程师
2026-08-20
17

无锡友利微电子有限公司
3180次浏览 规模：少于50人 成立：25年
全年人气：175次 招聘：7个 招聘增长：28.57% 工资：￥14.2K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占72%
业务： 封测 微电子 电源 模拟芯片 半导体
最新招聘：版图设计工程师（工作地点：无锡or杭州or厦门or福州or大连），高级fae现场应用工程师，功率器件设计工程师及经理（工作地点：无锡 杭州厦门or福州or大连），模拟IC设计工程师及经理（工作地点：无锡or杭州or厦门or福州or大连）
2026-08-20
18

江苏索力德普半导体科技有限公司
888次浏览 规模：少于50人 成立：5年
全年人气：132次 招聘：18个 招聘增长：-16.67% 工资：￥17.4K 融资：A+轮
“半导体芯片研发制造商”
业务： 封测 半导体 芯片 化合物半导体 功率半导体
荣誉： 科技型中小企业 省级高新技术企业
最新招聘：测试工程师，生产厂长，TO封装工程师，市场专员
2026-09-22
19

无锡芯享信息科技有限公司
9819次浏览 规模：100-499人 成立：8年
全年人气：118次 招聘增长：-46.15% 工资：￥19.9K 融资：B+轮
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占57.9%
“半导体工厂数据安全/信息化/集成控制解决方案服务商”
业务： 封测 信息化集成 数据安全 生产自动化 行业信息化
荣誉： 2025中国工业互联网500强 科技型中小企业 省民营科技企业
20

无锡市太极实业股份有限公司
3223次浏览 规模：5000-9999人 成立：33年
全年人气：97次 招聘：1个 工资：￥9.8K 融资：IPO上市
“半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等 ”
业务： 封测 微电子 半导体 集成电路制造 芯片封装
荣誉： 2026中国500强 2023中国上市公司500强
最新招聘：ehs安全主管
2026-08-19
排行榜只展示高人气数据，前往公司搜索，查找全库数据

无锡封测行业相关榜单

说明：无锡封测行业相关产业有哪些？主要分布如下：半导体占5.3%，电子元件占5.2%，电子设备占5.0%，集成电路/IC占5.0%，封装占4.4%，微电子占4.4%，芯片占4.1%，处理器芯片占3.5%，存储产品占3.5%，微电子技术占2.9%，根据企业库算法分析，仅供参考。

无锡封测行业人才需求趋势分析 更多

  • 封测 +69%
  • 半导体 +56%
  • 电子元件 +34%
  • 电子设备 +32%
  • 集成电路/IC +45%
  • 封装 +47%
  • 微电子 +44%
  • 芯片 +66%

    • 关注成功

    使用以下帐号登录可以保存关注记录，更方便

    订阅成功

    请记得查看邮件，每月月初将最新榜单发给你

    确定

    关于
    关于我们
    联系我们
    加入我们
    开放收录
    用户反馈
    选公司
    公司搜索
    公司排行榜
    找客户
    500强招聘
    酷公司
    找工作
    搜索职位
    应届生招聘
    兼职招聘
    实习生招聘
    暑假工招聘
    查工资
    薪酬搜索
    看趋势
    大学生就业形势分析
    职业指导/交流
    小组
    职场法规 / 安全求职
    粤ICP备05102490号-1

    职友集不提供APP，请关注公众号

    招商-餐饮酒店
    客服
    由百度提供