无锡封测公司融资

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1450次浏览 规模:100-499人 融资:A+轮
业务: 物联网/IoT 光通信 激光器 激光 研发
777次浏览 规模:50-99人 融资:A+轮
业务: 微电子 传感器 半导体 MEMS传感器 频率元件
1.4万次浏览 规模:100-499人 融资:战略投资
“电源管理IC芯片设计”
业务: 微电子 芯片设计 半导体 电源管理 集成电路/IC
13.1万次浏览 规模:1000-4999人 融资:战略投资
“集成电路晶圆级先进封测企业”
业务: 电源 半导体 芯片制造 集成电路制造 芯片设计
9819次浏览 规模:100-499人 融资:B+轮
“半导体工厂数据安全/信息化/集成控制解决方案服务商”
业务: 信息化集成 数据安全 生产自动化 行业信息化 半导体
4.9万次浏览 规模:100-499人 融资:战略投资
“半导体封测先导技术研发商”
业务: 微电子 电子厂/电子 半导体封装 芯片 集成电路/IC
7635次浏览 规模:100-499人 融资:B轮
业务: 传感器 半导体 汽车电子 芯片设计 集成电路设计
889次浏览 规模:少于50人 融资:A+轮
“半导体芯片研发制造商”
业务: 半导体 芯片 化合物半导体 功率半导体 电力电子
2766次浏览 规模:100-499人 融资:B轮
业务: 自动化仓储 自动化测试 精密机械 物联网/IoT 精密制造
2583次浏览 规模:50-99人 融资:战略投资
业务: 传感器 集成电路设计 物联网/IoT 射频芯片 物联网传感器
4933次浏览 规模:100-499人 融资:新三板
业务: 电子厂/电子 微电子 芯片制造 芯片 芯片封装
2.8万次浏览 规模:500-999人 融资:战略投资
“半导体芯片的研发、生产、销售和服务。”
业务: 微电子 半导体 芯片制造 半导体分立器件 芯片
1.2万次浏览 规模:10000人以上 融资:IPO上市
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务: 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计 芯片
3.2万次浏览 规模:100-499人 融资:战略投资
“全场景射频滤波器解决方案”
业务: 电子厂/电子 滤波器 射频前端 谐振器 芯片设计
1727次浏览 规模:100-499人 融资:新三板
业务: 集成电路/IC 半导体 电子元件 电子技术 芯片
11万次浏览 规模:10000人以上 融资:IPO上市
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务: 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试 集成电路封装 半导体
3223次浏览 规模:5000-9999人 融资:IPO上市
“半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等 ”
业务: 微电子 半导体 集成电路制造 芯片封装 光伏电站

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