成都封测公司融资

通过融资事件发现最近热门的创业公司

5581次浏览 规模:少于50人 融资:B轮
“微系统与芯片集成设计”
业务: 集成电路设计 存储器 集成电路/IC FPGA 芯片设计
129次浏览 规模:50-99人 融资:Pre-A轮
“专注于MEMS传感器研发、销售与技术服务。”
业务: 汽车电子 传感器 芯片设计 安防 压力传感器
1.9万次浏览 规模:100-499人 融资:战略投资
“提供智能手机芯片组、多元化智能物联网解决方案”
业务: 产业生态 实业投资
6.9万次浏览 规模:1000-4999人 融资:战略投资
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
业务: 半导体 芯片制造 LED芯片 半导体制造 微电子
3505次浏览 规模:少于50人 融资:天使轮
“集成电路封装技术研发商”
业务: 电子厂/电子 微电子 半导体 芯片 集成电路/IC
2.2万次浏览 规模:50-99人 融资:新三板
业务: 游戏 手游 IP运营/授权 卡牌游戏 3D引擎

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