合肥封测公司融资

通过融资事件发现最近热门的创业公司

1358次浏览 规模:100-499人 融资:B轮
“先进功能薄膜MEMS传感器”
业务: 系统集成 mems芯片 执行器 传感器 MEMS传感器
7448次浏览 规模:100-499人 融资:A++轮
““光”与“感测”相关半导体组件开发商”
业务: 半导体 传感器 影像传感器 晶圆测试 CMOS影像传感器
44.9万次浏览 规模:5000-9999人 融资:股权融资
“集成电路制造商”
业务: 半导体 芯片制造 晶圆代工 代加工 芯片代工
8563次浏览 规模:100-499人 融资:C轮
业务: 集成电路设计 集成电路测试 半导体检测设备 SOC 自动化测试
1740次浏览 规模:100-499人 融资:A轮
“功率半导体器件及模块研发商”
业务: 半导体 芯片设计 芯片 分立器件 功率半导体
2121次浏览 规模:500-999人 融资:IPO上市
业务: 芯片 集成电路/IC 芯片封装测试 射频 半导体
5.2万次浏览 规模:500-999人 融资:IPO上市
“显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务”
业务: 微电子 芯片 芯片封装 半导体 显示驱动
20万次浏览 规模:100-499人 融资:A轮
“让中国没有难做的芯片”
业务: 晶圆代工 半导体 集成电路设计 集成电路/IC 芯片

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