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汇成股份:已向香港联交所递交H股发行并上市申请#新闻#2026-05-29
合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书#新闻#2026-04-01
汇成股份:正在筹划发行H股股份并在香港联合交易所有限公司上市#新闻#2026-02-27
合肥领航微系统集成有限公司获得B轮#融资#2026-03-05
合肥芯测半导体有限公司获得A++轮#融资#2026-02-15
合肥晶合集成电路股份有限公司获得股权融资23.93亿人民币#融资#2025-07-29
高压大容量IGCT器件封装测试服务采购项目成交公告
来源:中国政府采购网2026-08-28
电流传感芯片封装测试加工采购项目(二次)成交公告
东莞市电子科技学校电子专业集成电路制造工艺及封测虚实联动实训室设备购置项目(二次)结果公告
来源:中国政府采购网2026-08-17
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