[Summary] 显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务
合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站综合保税区内。综合当今全球先进的芯片封装技术，是中国大陆地区可提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。
旗下全资子公司江苏汇成光电位于江苏省扬州市高新技术产业开发区, 为国家高新技术企业及市显示屏先进封装测试工程技术研究中心；先后通过ISO9001质量体系认证及ISO14001环境管理体系认证，目前已形成月产3.6万片8寸晶圆金凸块生产能力，也是中国大陆地区*家能提供8寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。合肥新汇成占地面积26666.67㎡,总建筑面积34233.00㎡,新汇成金凸块技术领先，项目总投资24亿元人民币，分两期进行。项目全部达产后可实现3万片12寸晶圆、5万片8寸晶圆的月封装量，年产值达50亿元人民币（注：本简介所有产值数据均包含晶圆价值）。目前项目一期总投资约15亿元人民币，达产后可实现1.2万片12寸晶圆、3万片8寸晶圆的月封装量，年平均产值预计达24亿元人民币。
公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。
相较与传统的打线、引脚技术，金凸块封装工艺可大幅缩小IC模组的体积，具备高密度、低感应、低成本、散热能力等优势，是目前在驱动IC封装中应用*广、技术*为成熟、发展前景*好的技术之一。迎合当下与未来高分辨率、高清数字液晶电视、可携式消费性电子产品主流市场的需求，公司坚持科技发展、自主创新，正在向新的发展迈步，努力打造成为*、*的高端芯片封装、测试的研发、制造和服务公司；同时将引进其他先进的封装测试技术，开创中国大陆先进封测的新局。
What does 合肥新汇成微电子股份有限公司 require? Who is 汇成股份 hiring? 汇成股份 recruitment: 技工类占比最多占63.1%，其次是电子/电器/通信技术类占25.2%. What education can get in at 汇成股份? 本科占比最多占37.9%，其次是不限占34%. High education required at 汇成股份? 硕士占1%. Work experience required at 汇成股份? 不限占比最多占75.7%，其次是1-3年占14.6%. Where are the job locations at 汇成股份? 合肥占比最多占76.7%，其次是扬州占23.3%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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