一、公司概况
洛阳芯源半导体有限公司位于河南省伊川县洛阳市滨河新区扩展区，由扬州晶新微电子有限公司及洛阳市鼎晶电子材料有限公司共同出资组成。扬州晶新微电子有限公司占股51%，洛阳市鼎晶电子材料有限公司占股49%,公司总注册资本为3000万元人民币。主要经营范围半导体材料、芯片、集成电路及电子产品设计、生产和销售。
二、投资及规划
公司占地390亩，总投资32.5亿元，建设周期4年。公司建成后将形成年产值137520万元人民币，利润总额：20719万元人民币，税收10326万元人民币。
公司建设规划由三个工厂和一个*研发中心构成。*个工厂以洛阳市鼎晶电子材料有限公司现有工厂为基底，新增设备投入形成硅单晶制备、切片、磨片、抛光片、三扩片和外延片等规模化完整的硅材料制备工厂。第二个工厂新建6英寸和8英寸的芯片生产线，从日本引进半导体芯片生产设备形成规模化的6至8英寸半导体芯片工厂。第三个工厂建设半导体芯片封装工厂，另在公司内新建*研发中心，以共同打造从半导体硅材料制备、芯片制造到半导体芯片封装为一体的微电子产业链。使之成为中西北地区乃至全国*大的微电子产业基地。
三、产品用途
公司生产的2至8英寸抛光片、磨片主要用于生产二级管、三体管、晶体管、可控硅、大规模集成电路、MOSFIT、IGBT芯片的制造。6至8芯片主要用于家用电器、通讯、导航、LED照明、高压输变电、电源控制等领域。
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