Hefei Tongfu Microelectronics Co., Ltd. partners/suppliers

Upstream/downstream partners, customers and suppliers

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23条 Hefei Tongfu Microelectronics Co., Ltd. 上下游合作客户/供应商分析，包括半导体材料、半导体设备、封装测试、芯片设计等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.

超威半导体（中国）有限公司

AMD为合肥通富微电子有限公司的主要客户，提供封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

三井化学（中国）有限公司

合肥通富采购三井化学的塑封料 Source

供应商半导体材料

库力索法半导体（上海）有限公司

合肥通富采购库力索法的封装设备 Source

供应商半导体设备

应用材料投资（中国）有限公司

合肥通富采购应用材料的封装设备 Source

供应商半导体设备

紫光展锐（上海）科技股份有限公司

合肥通富为紫光展锐提供芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

高通（中国）有限公司

合肥通富为高通提供芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

英伟达半导体科技（上海）有限公司

合肥通富为英伟达提供GPU封装测试 Source

合作客户芯片设计

京瓷（中国）商贸有限公司

合肥通富采购京瓷的封装基板 Source

供应商半导体材料

黑龙江太平洋科技有限公司

合肥通富采购ASM太平洋的封装设备 Source

供应商半导体设备

东京电子（上海）有限公司

合肥通富采购东京电子的封装设备 Source

供应商半导体设备

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