[Summary] 第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务
福建省福联集成电路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，公司注册资本4亿元，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业。
福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。公司目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。
福联集成拥有稳定的制程能力、丰富制造服务经验、先进的工艺技术及完备的研发能力并不断提升制程能力，聚焦GaAs HBT/pHEMT 等高性能射频微波工艺的自主研发和产业化。
福联集成作为福建省电子信息制造业“增芯强屏”战略部署的重要环节，先后被纳入“中国科学院STS区域重点项目” “福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。
福联集成一直坚决贯彻落实国资委、集团党委各项决策部署，坚持党建，以改革促发展，致力成为化合物半体晶圆代工服务的公司,与客户携手共赢，实现射频芯片国产化目标。
What does 福建省福联集成电路有限公司 require? Who is 福联集成 hiring? 福联集成招聘类别工厂生产类占比最多占21.3%，其次是经营管理类占21.3%。福联集成什么学历能进？本科占比最多占70.2%，其次是不限占21.3%。福联集成学历要求高吗？硕士占6.4%。工作经验福联集成有什么要求？不限占比最多占61.7%，其次是5-10年占23.4%。福联集成工作地区在哪？莆田占比最多占97.9%，其次是福州占2.1%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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