Upstream/downstream partners, customers and suppliers

42条 Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. 上下游合作客户/供应商分析,包括SiC衬底、上游材料(晶体基片)、供应链 - SiC衬底、功率半导体、半导体材料(碳化硅衬底)等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
作为碳化硅衬底供应商,与深圳昕感科技有限责任公司签署战略合作协议,供应SiC衬底材料。 Source
合作客户 碳化硅衬底
晶升电子向天科合达供应碳化硅晶体生长设备 Source
供应商 碳化硅衬底制造
宽能半导体与天科合达签订SiC衬底供应协议 Source
合作客户 衬底材料
汉希科特采购天科合达的碳化硅衬底用于SiC器件生产 Source
合作客户 碳化硅衬底
天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底 Source
合作客户 供应链 - SiC衬底
战略合作推广碳化硅长晶炉用碳/碳热场材料 Source
供应商 半导体热场材料
与英飞凌签订长期供货协议,供应碳化硅衬底 Source
合作客户 碳化硅衬底客户
天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底片,用于制造SiC器件。 Source
合作客户 碳化硅衬底
供应SiC衬底材料 Source
合作客户 功率半导体
山东德瓷向天科合达供应高纯碳化硅粉料,用于碳化硅衬底生产。 Source
供应商 碳化硅衬底制造