山东齐芯微系统科技有限公司公司成立于2011年元月，位于山东省淄博市国家高新技术产业开发区，主要业务为集成电路（IC）芯片及微系统（MEMS）器件的设计、加工及封装测试；智能物联及仓储整体解决方案提供商。公司占地面积60亩，引进了当今国际集成电路及MEMS加工设备，年IC芯片封装测试能力为20亿个， MEMS器件加工能力为1000万个以上，。公司连续三年被评为淄博创新50强企业，连续多年被评为高新区工业三十强企业，为高新技术企业，拥有1个省级研发平台，2个市级研发平台，2017年挂牌新三板，正在进行创业板的IPO工作\n【新项目简介】\n公司投资建设新项目：晶圆级芯片封装及倒贴片项目。总投资80亿元，该项目采用国际先进的芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术，将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体，相比传统的单芯片封装在技术、成本和市场应用上有突破性优势。该项目建成后将使公司成为国内为数不多的具备*水平的集成电路封装企业。项目一期投资5亿元，达到年20片的先进封装能力，一期项目已经完成前期建设，2021年计划投产。
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