英飞凌半导体（无锡）有限公司 R&D strength

R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占38.8%，“计算机/网络/技术类”占20.4%，“医疗卫生/美容保健类”占14.3%. For reference only.

工厂生产类 salary: 62.1% of positions pay ¥10-30K/month

6.9% 3-4.5K 6.9% 6-8K 6.9% 8-10K 13.8% 10-15K 6.9% 15-20K 41.4% 20-30K 13.8% 30-50K

工厂生产类 talent demand: 29 positions, 59.2%, hot jobs:

pr
pm
ee
pe
go
ie
oc
ka
ma
pa
te
ra
仓库
cto

Master's degree job demand analysis at (More)

N/A

Growth rate

master's hiring over the years: 2025: 2 more positions than 2024

2021 2 positions 2024 2 positions 2025 4 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

N/A

Master's salary 򀀩

Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +63%

芯片 +86%

分立器件 +70%

功率半导体 +39%

IGBT +50%

半导体功率器件 +77%

半导体分立器件 +88%

绝缘栅双极晶体管 +47%

分立半导体 +90%

电子设备 +38%

电子 +28%

sic芯片 +62%

电子元件 +31%

绝缘栅双极晶体 +56%

处理器芯片 +62%

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