公司由美国硅谷留学人员所创立,其专业集成电路团队的价值是提供从前端设计到后端设计tape-out服务,定制芯片解决方案和SoC(系统级芯片)的一站式服务。公司还提供了不同的IP设计服务解决方案,包括模拟和数字,混合信号IP设计,布局,增值到一个SoC平台,延伸低于65纳米工艺技术混合信号IP组合等核心的IP设计服务一种解决方案。这些平台的受益于消费电子设备,例如机顶盒,移动互联网设备的消费电子设备的广泛范围。 公司在提供特定的客户需求的基础上,从*初的芯片规格,前端设计和后端设计的实施,通过硅样品和批量生产,利用多个代工合作伙伴,装配,封装和测试范围。 我们还为国际顶尖半导体公司提供设计服务,所用的制程都是业界领先的工艺,合作项目大多是40/28/16nm。公司目前在快速成长期,急需广大有志之士加盟。
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