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行芯科技
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集成电路芯片的设计软件与IP开发商
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No.59
滨江区
No.575
浙江
No.3
低功耗
No.3
半导体设计
No.5
集成电路设计
No.5
IC
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No.14
通信技术
No.15
数据服务
No.16
sic芯片
No.16
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No.18
芯片
省软件企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
省级创新型中小企业
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67
Salaries
Bachelor 84%
Requirements
6
Honors
其他（研 52%
R&D
7 rounds
Financing
20+
Competitors
5
Jobs
1
Master's
4
Partners
行芯科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 行芯科技? Based on job postings in the past year, “其他（研发和技术类）”占52.2%，“计算机/网络/技术类”占44.8%，“电子/电器/通信技术类”占14.9%，“生物/制药/化工/环保类”占10.4%，“医疗卫生/美容保健类”占3%，“科研类”占1.5%. For reference only.
其他（研发和技术类）
52.2%(35)
计算机/网络/技术类
44.8%(30)
电子/电器/通信技术类
14.9%(10)
生物/制药/化工/环保类
10.4%(7)
工厂生产类
7.5%(5)
销售类
7.5%(5)
质量管理类
6%(4)
在校学生类
4.5%(3)
技工类
4.5%(3)
医疗卫生/美容保健类
3%(2)
市场/公关/媒介类
1.5%(1)
科研类
1.5%(1)
经营管理类
1.5%(1)
其他（研发和技术类） salary: 97.1% of positions pay ¥30-50K以上/month
2.9%
20-30K
85.7%
30-50K
11.4%
50K以上
其他（研发和技术类） talent demand: 35 positions, 52.2%, hot jobs:
研发工程师
产品研发
设计工程师
ir
pe
后端
软件研发
dft
pd
客户支持
应用工程师
电路设计
产品专家
ae
Master's degree job demand analysis at 行芯科技
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Down 14%
2024:
Down 36%
2023:
Up 10%
2022:
Down 67%
行芯科技 master's hiring over the years:
2021
30 positions
2022
10 positions
2023
11 positions
2024
7 positions
2025
6 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
行芯科技 honors, qualifications & industry associations
省软件企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
省级创新型中小企业
浙江省软件行业协会
More
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Talent Demand Trend Analysis
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半导体
+80%
数据服务
+21%
芯片设计
+27%
人工智能
+37%
芯片
+91%
通信芯片
-29%
集成电路
+46%
模拟芯片
+12%
AI芯片
-15%
计算芯片
-23%
高性能计算
-23%
集成电路设计
+51%
IC
+10%
EDA工具
-17%
低功耗
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