厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月,由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设的国有控股企业,项目位于厦门市海沧区南海二路,分三期实施,总投资70亿,注册资本12亿元。*期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是产业自动化程度高、工艺技术居前的国内*家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。
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