砺铸智能设备（天津）有限公司（后文简称“砺铸集团”）是由中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金等共同投资兴建的，集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。
砺铸集团注册资本人民币6.05亿元，主营业务及核心产品（技术、服务）包括：后段封装检测设备C340；视觉检测设备SF1000、激光打标机TH800i等。拥有超过100人的工程研发团队和数十项研发专利，特别在视觉光学检测领域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面拥有自主知识产权和业界领先的技术优势。MIT借由先进的光学检测和光学辅助校验系统，配合精密机械部件加工组装，为客户提供了各类先进封装高速芯片分选机、高速视觉检测机、激光打标机等产品。砺铸集团产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、系统级封装SIP、晶圆级封装CSP、倒装FC封装等5G、AI、物联网、通讯、存储器、MEMS/CIS等领域。客户遍布全球，其中主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂以及*IDM和设计公司;领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
砺铸集团致力于聚焦客户所关注的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试解决方案，持续为客户创造*大价值，从而成为中国半导体先进封装测试装备行业的持续*以及行业认同的中国先进封装测试*品牌。受惠于近年来政策资金的大力扶持，砺铸集团全资收购了新加坡半导体封装设备公司MIT SemiconductPte Ltd. ，在其现有团队和业务基础上，增强实力、抓住机遇，秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，面向国内市场进一步加大创新力度、加快发展速度。预计未来5年内成为我国集成电路先进封装装备的核心产业基地，并对国家集成电路产业链的自主研发和发展作出重要贡献。
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