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荣耀电子材料 funding history / development milestones

股权融资，融资金额未公开

2025.05.19, 孚腾资本

B轮，融资金额未公开

2025.01.01, 中环基金, 中芯聚源, 银杏谷资本

A+轮，融资金额未公开

2023.08.01, 深圳资本

A轮，近亿人民币

2022.03.25, 聚源资本, 中芯聚源, 三行资本

A轮，近亿人民币

2022.03.01, 中芯聚源, 众行资本

天使轮，融资金额未公开

2018.09.01, 同鑫力诚, 新微资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

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电子材料 +14%

无尘注塑 +100%

电子新材料 +10%

包装材料 -10%

电子电器 +10%

电子功能材料 +23%

材料研发 +17%

电子电器材料 +7%

高分子材料 +4%

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