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地芯引力 funding history / development milestones

股权融资，融资金额未公开

2025.12.31, 浙科投资

B+轮，融资金额未公开

2023.08.01, 英豪资本, 启势资本

B轮，2亿人民币

2023.01.01, 中电基金, 杭州城投, 恒邦股份, 华义创投, 华智融科, 远桥资产, 财通资本, 前海国泰基金, 恒邦资本

A轮，近亿人民币

2021.12.30, 浙科投资, 盈动资本, 岩木草投资, 前海国泰基金

A轮，近亿人民币

2021.12.01, 浙科投资, 前海国泰基金, 盈动资本, 岩木草投资

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +29%

集成电路 +48%

射频芯片 +33%

音频芯片 +8%

电源管理芯片 +39%

通信芯片 -28%

信息安全 +10%

安全芯片 +11%

快充芯片 -15%

信息安全芯片 +10%

智能音频 +27%

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“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

“高功率密度高效率电源芯片研发”

杭州华澜微电子股份有限公司

“一家具有先进技术的半导体公司”

杭州士兰微电子股份有限公司

“集成电路芯片设计”

浙江金乙昌科技股份有限公司

汽车天线高频天线车联网汽车零部件

杭州行芯科技有限公司

“集成电路芯片的设计软件与IP开发商”

闻泰科技股份有限公司

“知名的4G/5G智能终端创新研发平台”

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司

“无线通信MCU芯片”

杭州地芯科技有限公司

“5G 物联网射频芯片研发”

浙江意兰可电力电子科技有限公司

变压器电抗器电力电子电能质量

浙江铖昌科技股份有限公司

“微波毫米波射频芯片产品解决方案”

富满微电子集团股份有限公司

“用芯改变世界！”

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