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时擎科技
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高新技术企业
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专精特新小巨人企业
科技型中小企业
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27
Salaries
Bachelor 100%
Requirements
9
Honors
电子/电 81%
R&D
1 rounds
Financing
20+
Competitors
13
Jobs
1
Internship
5
Partners
Upstream/downstream partners, customers and suppliers
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5条 时擎智能科技(上海)有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括芯片代工、芯片封测、芯片设计/IP、高校/研究院合作等。
Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
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( 5 )
Suppliers
Customers
芯片代工
芯片封测
芯片设计/IP
高校/研究院合作
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复旦大学
与复旦大学微电子学院合作,共同进行芯片设计与算法优化研究。
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供应商
高校/研究院合作
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上海交通大学
与上海交通大学成立联合实验室,共同研发智能传感与边缘计算技术。
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供应商
高校/研究院合作
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华天科技(西安)有限公司
华天科技为时擎科技提供芯片封装测试服务。
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供应商
芯片封测
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际为时擎科技提供晶圆代工服务,生产其智能传感芯片。
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供应商
芯片代工
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芯原微电子(上海)股份有限公司
时擎科技采用芯原的芯片设计IP和设计服务,用于其智能传感芯片的开发。
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供应商
芯片设计/IP
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