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金阵微电子 funding history / development milestones

B轮，融资金额未公开

2025.06.10, 国投招商

A+轮，融资金额未公开

2024.05.01, 豪威集团

A轮，融资金额未公开

2023.04.01, 武岳峰科创, 鼎晖投资, 长安私人资本, 中信资本, 韦豪创芯, 恒旭资本, 中电海康, 金浦投资, 显鋆投资, 正海资本, 建信（北京）投资, 利亚德光电, 中兴众投

出资设立，融资金额未公开

2019.12.01, 经纬创投, 上汽投资

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +5%

通信芯片 -6%

数模混合芯片 +8%

工业以太网 +58%

汽车工业 +52%

汽车产业链 +9%

通信技术 +17%

微电子技术 +78%

芯片架构 -11%

车载以太网 +67%

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广东雷洋智能科技股份有限公司

“为世界各国提供先进的数字音、视频电子产品”

上海英内物联网科技股份有限公司

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