[Summary] 电子增材制造解决方案
西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,提供为客户量身定制的电子增材制造解决方案。 公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。 目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作, 以新型加工技术助力电子产业升级。
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