Discover Great Companies Discover Great Clients
Companies Salaries Jobs
Jobs |
Jobs Companies Salary Majors

英集芯科技 funding history / development milestones

战略投资,4.41亿人民币

2026.05.01, 珠海粤峤投资

IPO上市,

2022.04.19,上交所

IPO上市,

2022.04.01,

A轮,融资金额未公开

2019.08.01, 芯动能投资

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

Note: collected from public online reports, for reference only.

People who follow 英集芯科技 also follow

英集芯科技 Competitors (Similar Companies)

半导体 电子设备 电子 电子元件
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“我们一起创造We make it together ”
“功率及数模混合芯片设计”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“高性能光纤无源器件”
“从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售”
“低功耗系统级芯片设计厂商”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
“从事快速充电等数模混合集成电路的设计和芯片开发”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 IC 半导体
EMS 仪器/仪表 测试设备 工业自动化
电子厂/电子 触摸屏 电容 背光源
物流设备
客服
由百度提供