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英集芯科技
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高性能、高品质的数模混合集成电路芯片
No.786
深圳 Popularity Ranking
No.285
南山区
广东
No.2
混合集成电路
No.2
模拟芯片
No.5
电路芯片
No.5
智能音频
No.8
idm芯片
No.8
检测技术
No.8
半导体器件
No.10
SOC
No.10
系统级芯片
No.11
设计服务
No.15
集成电路设计
No.20
IC
专精特新小巨人企业
省级高新技术企业
市级高新技术企业
科技型中小企业
市科技型中小企业
高新技术企业
///
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69
Salaries
Bachelor 45%
Requirements
6
Honors
电子/电 57%
R&D
2
News
7 rounds
Financing
20+
Competitors
16
Jobs
1
Master's
52
Partners
///
Bidding
英集芯科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 英集芯科技? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占56.5%，“其他（研发和技术类）”占31.9%，“计算机/网络/技术类”占18.8%，“生物/制药/化工/环保类”占4.3%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
56.5%(39)
其他（研发和技术类）
31.9%(22)
在校学生类
21.7%(15)
计算机/网络/技术类
18.8%(13)
销售类
17.4%(12)
质量管理类
14.5%(10)
贸易/物流/采购/运输类
14.5%(10)
客户服务类
8.7%(6)
工厂生产类
8.7%(6)
行政/后勤类
8.7%(6)
项目管理类
8.7%(6)
生物/制药/化工/环保类
4.3%(3)
技工类
2.9%(2)
人力资源类
1.4%(1)
法律类
1.4%(1)
经营管理类
1.4%(1)
金融类（银行/基金/证券/期货/投资）
1.4%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 56.4% of positions pay ¥10-30K/month
10.3%
6-8K
7.7%
8-10K
15.4%
10-15K
7.7%
15-20K
33.3%
20-30K
12.8%
30-50K
12.8%
50K以上
电子/电器/通信技术类 talent demand: 39 positions, 56.5%, hot jobs:
设计工程师
ae
fa
模拟设计
bm
研发工程师
系统研发
应用工程师
测试员
硬件
芯片测试
验证工程师
pi
后端
Master's degree job demand analysis at 英集芯科技
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Down 16%
2024:
Up 25%
2023:
Up 5%
2022:
Up 90%
英集芯科技 master's hiring over the years:
2021
10 positions
2022
19 positions
2023
20 positions
2024
25 positions
2025
21 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
设计工程师
模拟设计
算法
验证工程师
后端
芯片设计
英集芯科技 honors, qualifications & industry associations
专精特新小巨人企业
省级高新技术企业
市级高新技术企业
科技型中小企业
市科技型中小企业
高新技术企业
More
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Talent Demand Trend Analysis
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芯片
+52%
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+18%
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+68%
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+34%
电路芯片
+53%
芯片设计
+55%
模拟芯片
+45%
快充芯片
+4%
智能音频
-25%
汽车零部件
+22%
电子
+14%
微电子
+78%
电子设备
+25%
idm芯片
+58%
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