公司拥有一流的办公环境和现代化科研生产车间8000平方米,产品有五大系列近300个品种,年生产能力1000万(套)产品,集成电路等,主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳(CERDIP、CFP两种)产品应用航天、航空、、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。用于民用领域、形成集科研、生产、销售、技术服务等一条龙式产业链,为100多家科研院所和企事业单位提供产品.
What does 福建省创鑫微电子有限公司 require? Who is 福建省创鑫微电子有限公司 hiring? 招聘类别技工类占比最多占47.4%,其次是工厂生产类占36.8%。什么学历能进?大专占比最多占47.4%,其次是本科占26.3%。工作经验有什么要求?不限占比最多占63.2%,其次是3-5年占15.8%。工作地区在哪?福州占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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