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泰则半导体
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No.159
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上海
No.11
AI芯片
No.29
半导体设计
No.34
智能硬件
No.55
芯片设计
No.58
硬件
机器学习
sic芯片
处理器芯片
存储产品
芯片
集成电路
智能化
科技型中小企业
省级创新型中小企业
市级创新型中小企业
市科技型中小企业
高新技术企业
市级高新技术企业
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54
Salaries
Bachelor 80%
Requirements
6
Honors
计算机/ 76%
R&D
20+
Competitors
3
Jobs
2
Partners
泰则半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 泰则半导体? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占75.9%,“电子/电器/通信技术类”占29.6%,“生物/制药/化工/环保类”占13%,“其他(研发和技术类)”占9.3%,“科研类”占1.9%. For reference only.
计算机/网络/技术类
75.9%(41)
电子/电器/通信技术类
29.6%(16)
生物/制药/化工/环保类
13%(7)
其他(研发和技术类)
9.3%(5)
翻译类
9.3%(5)
经营管理类
3.7%(2)
财务/审计/统计类
3.7%(2)
质量管理类
3.7%(2)
工厂生产类
1.9%(1)
科研类
1.9%(1)
销售类
1.9%(1)
项目管理类
1.9%(1)
计算机/网络/技术类 salary: 92.7% of positions pay ¥20-50K/month
2.4%
8-10K
29.3%
20-30K
63.4%
30-50K
4.9%
50K以上
计算机/网络/技术类 talent demand: 41 positions, 75.9%, hot jobs:
开发工程师
后端
编译器开发
产品经理
软件开发
ux
仿真工程师
前端
测试开发
研发工程师
编译器工程师
驱动开发
cad
ee
Master's degree job demand analysis at 泰则半导体
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 250%
2024:
Down 60%
2023:
Up 150%
泰则半导体 master's hiring over the years:
2022
2 positions
2023
5 positions
2024
2 positions
2025
7 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
后端
开发工程师
编译器开发
IC设计
DFT
前端
软件工程
泰则半导体 honors, qualifications & industry associations
科技型中小企业
省级创新型中小企业
市级创新型中小企业
市科技型中小企业
高新技术企业
市级高新技术企业
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Talent Demand Trend Analysis
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半导体
+71%
芯片设计
+76%
人工智能
+48%
芯片
+72%
硬件
+25%
智能硬件
+40%
AI芯片
+13%
机器学习
+40%
电子设备
+26%
sic芯片
+50%
处理器芯片
+57%
电子元件
+40%
半导体设计
+36%
智能化
+40%
存储产品
+59%
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