鼎泰高科 funding history / development milestones

IPO上市,

2026.07.01,

IPO上市,创业板

2022.11.22,深交所

IPO上市,

2022.11.01,

股权融资,融资金额未公开

2020.07.01, 中信金石, 博普资产

Note: collected from public online reports, for reference only.

People who follow 鼎泰高科 also follow

鼎泰高科 Competitors (Similar Companies)

机器人 工业自动化 工业母机 研发
线路板 辅助材料 先进制造 铣刀
“Integrated solutions for precision stamping dies and metal structural ”
数字功放 开关电源 LED照明 电子制造
“Over 80 invention and utility model patents, National High-tech Enterp”
V
“沃德普是一家制作机器视觉光源、光源成像系统与显微成像系统的制造型企业”
“三大核心业务为电讯产品、电子学习产品及承包生产服务”
新材料 导热凝胶 绝缘片 导热材料
“主要生产连接器,连接线,无线射频,光纤,汽车电子等产品。”
“Research, development, production and sales of printed circuit boards”
发动机 油箱 凸轮轴 燃油箱
“Focusing on the electronic interconnection field, with three businesse”
硬质合金 刀具 陶瓷 刀片
“Automation core component supplier, leading machine vision application”
“Bring the digital world to every person, home, and organization, to bu”