技感半导体设备（南通）有限公司 R&D strength - Jobui

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “机械/仪器仪表类”占46.4%，“其他（研发和技术类）”占21.4%，“电气/能源/动力类”占14.3%，“电子/电器/通信技术类”占7.1%. For reference only.

机械/仪器仪表类 salary: 77% of positions pay ¥8-15K/month

7.7% 3-4.5K 46.2% 8-10K 30.8% 10-15K 7.7% 15-20K 7.7% 30-50K

机械/仪器仪表类 talent demand: 13 positions, 46.4%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at (More)

N/A

Growth rate

master's hiring over the years: 2025

2023 1 positions 2025 1 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

honors, qualifications & industry associations

More

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Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +20%

半导体封装测试 +28%

封装测试 +17%

测试设备 +61%

半导体测试 +133%

半导体装备 +95%

半导体设备 +98%

激光打标 -1%

半导体自动化 +48%

模具制造 +23%

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“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务”

日月光半导体（上海）有限公司

“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”

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