苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为4000万元人民币，企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的*者。
What does 苏州芯合半导体材料有限公司 require? Who is 苏州芯合半导体材料有限公司 hiring? 招聘类别技工类占比最多占51.4%，其次是工厂生产类占40%。什么学历能进？大专占比最多占43.8%，其次是本科占41%。学历要求高吗？硕士占9.5%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占37.1%，其次是5-10年占22.9%。工作地区在哪？苏州占比最多占99%，其次是盐城占1%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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