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成都莱普科技股份有限公司
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电子/电 42%
R&D
20+
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7条 成都莱普科技股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括PCB制造设备、半导体封测设备、显示面板设备等。
Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
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Suppliers
Customers
PCB制造设备
半导体封测设备
显示面板设备
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景旺电子科技（深圳）股份有限公司
向景旺电子提供激光加工设备
Source
合作客户
PCB制造设备
深南电路股份有限公司
向深南电路提供激光钻孔/切割设备
Source
合作客户
PCB制造设备
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维信诺科技股份有限公司
向维信诺提供激光加工设备
Source
合作客户
显示面板设备
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京东方科技集团股份有限公司
向京东方提供激光切割/修复设备
Source
合作客户
显示面板设备
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通富微电子股份有限公司
向通富微电提供激光加工设备
Source
合作客户
半导体封测设备
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江苏长电科技股份有限公司
向长电科技提供激光切割设备
Source
合作客户
半导体封测设备
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华天科技（西安）有限公司
向华天科技提供激光划片机等封测设备
Source
合作客户
半导体封测设备
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