成都莱普科技股份有限公司 Reviews

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 100-499人 Founded: 23年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路、机械/设备/重工
Full name: 成都莱普科技股份有限公司。

Development Stage

Ranking: Ranked #200 in 成都 by popularity Ranked #1 in 成都加工设备公司 by popularity Ranked #1 in 成都光学创新公司 by popularity Ranked #1 in 成都加工处理设备公司 by popularity Ranked #2 in 成都电子信息工程公司 by popularity
Honors: 高新技术企业科技型中小企业 According to algorithm
Salary: 60.4%的岗位拿8-15K，2026年较去年增长20%。。
R&D: “电子/电器/通信技术类”需求占41.5%，“机械/仪器仪表类”占20.8%，“其他（研发和技术类）”占17%。
Recruiting: 2026年较2025年持平。
Requirement: 学历：本科最多，占90.6%。经验：1-3年最多，占37.7%。
Region: 分布在3个地区，成都占71.7%，苏州占11.3%，合肥占11.3%，北京占3.8%。

About the Company

成都莱普科技有限公司成立于2003年，目前是西部***的工业激光加工设备研发、生产、销售和服务的***高新技术企业。公司以西南技术物理研究所雄厚的技术实力为支撑，整合了国营*企业的技术优势和民营企业的资金、管理优势，汇集国内多位激光、电子、控制、机械设计方面的专家和工程师，拥有多年从事激光器件和电子工程开发的经验和技术。
秉承顾客为本、追求卓越的理念，公司业务遍及全国，并建有深圳、无锡、西安、长春等多个驻外办事处，在半导体、电子信息、精密制造、汽车汽配等行业的激光加工领域享有盛誉。
二十一世纪是光的世纪，莱普科技期待您的加入，共创辉煌！

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How Fast Is Hiring Growing? (33 open positions)

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Growth Rate

2026 vs 2025

2025: Up 20%
2024: Up 15%
2023: Up 53%
2022: Down 39%

Year-by-Year Hiring:

2021 28 jobs 2022 17 jobs 2023 26 jobs 2024 30 jobs 2025 36 jobs 2026 ? *** 

* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic

成都 13 合肥 2

Latest Jobs

Note: How fast is hiring at 成都莱普科技股份有限公司 growing? 2025年36个（增长20%），2024年30个（增长15%），2023年26个（增长53%），2022年17个（下降39%），2021年28个. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

R&D Strength (Technical Talent Demand)

(More)

电子/电器/通信技术类: 22 roles, 41.5% of total. Hot jobs:

How is the demand for technical talent at 成都莱普科技股份有限公司? Based on an analysis of 's job postings over the past year, “电子/电器/通信技术类”需求占41.5%，“机械/仪器仪表类”占20.8%，“其他（研发和技术类）”占17%，“电气/能源/动力类”占9.4%，“计算机/网络/技术类”占5.7%. For reference only.

— What Are the Salaries Like? (53 records)

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Salary Overview

￥8-15K

60.4% of roles pay

salary range: 4.5K - 50K, 60.4% of roles pay ￥8-15K

3.8% 4.5-6K 24.5% 6-8K ***  ? 8-10K ***  ? 10-15K 3.8% 15-20K 7.5% 30-50K

Note: salary statistics are based on 53 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.

Salary Ranking

By Category

电子/电器/通信技术类￥15.4K  技工类  机械/仪器仪表类  其他（研发和技术类）  工厂生产类 

成都莱普科技股份有限公司工资待遇怎么样？60.4%的岗位拿8-15K，本科工资￥。与同行业比-21%，电子/电器/通信技术类平均工资￥15.4K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

Salaries for hot jobs of

(More)

Are salaries high at 成都莱普科技股份有限公司? We provide: 工艺工程，设备工，售后，学工，会计，总账，服务工程师，激光工，电气，自动化，调试，销售，人力，切割，技术服务，机械工，电子工程，资源专员，软件工程，c++. Click to view detailed salary analysis by job.

honors, qualifications & industry associations

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Related Industry Tags

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Job Category

电子/电器/通信技术类
41.5% of total 41.5%
技工类
24.5% of total 24.5%
机械/仪器仪表类
20.8% of total 20.8%
其他（研发和技术类）
17% of total 17%

Job Location

Education

本科
90.6% of total 90.6%
大专
9.4% of total 9.4%

Experience

1-3年
37.7% of total 37.7%
不限
34% of total 34%
3-5年
18.9% of total 18.9%
5-10年
9.4% of total 9.4%

View Detailed Analysis

What does 成都莱普科技股份有限公司 require? Who is 成都莱普科技股份有限公司 hiring? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占41.5%，其次是技工类占24.5%。什么学历能进？本科占比最多占90.6%，其次是大专占9.4%。工作经验有什么要求？1-3年占比最多占37.7%，其次是不限占34%。工作地区在哪？成都占比最多占71.7%，其次是苏州占11.3%。 Based on job postings from the past year, for reference only.