概伦电子 funding history / development milestones

股权融资，6.92亿人民币

2026.01.16, 上海科创

IPO上市，

2021.12.28，上交所

IPO上市，

2021.12.01，

A+轮，融资金额未公开

2020.11.01, 宝鼎投资, 吉信汇金

A轮，数亿元人民币

2020.04.01, 兴橙资本, 衡盈资产, 祈飞投资, 英特尔资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

晶圆代工 +149%

半导体 +71%

硬件 +25%

集成电路设计 +72%

芯片设计 +76%

EDA软件 +7%

仿真器 +36%

晶体管 +149%

IC +81%

集成电路 +58%

工业软件 +63%

存储器 +94%

晶圆 +74%

仿真 +26%

电子 +25%

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微电子半导体芯片设计集成电路设计

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

中兴通讯股份有限公司

“综合通信解决方案提供商”

联暻半导体（山东）有限公司

半导体芯片设计芯片测试集成电路设计

成都锐成芯微科技股份有限公司

传感器集成电路设计电源信息安全

江苏卓胜微电子股份有限公司

“立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”

武汉敏芯半导体股份有限公司

“专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售于一体的高科技企业”

中国电子科技集团有限公司

“持续多年入选《财富》世界500强”

杭州广立微电子股份有限公司

“领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商”

芯行纪科技股份有限公司

“数字实现EDA与芯片设计解决方案提供商”

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

芯片制造芯片集成电路半导体

华芯程（杭州）科技有限公司

“芯片设计服务商”

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