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道宜半导体 funding history / development milestones

B轮，融资金额未公开

2026.04.16, 海恒资本

战略投资，1000万人民币

2026.02.01, 道生天合

A轮，融资金额未公开

2025.03.01, 金雨茂物

Pre-A轮，数千万人民币

2024.02.10, 元禾原点

Pre-A++轮，数千万人民币

2024.02.01, 元禾原点, 多家产业机构

Pre-A+轮，融资金额未公开

2022.11.01, 联新资本, 凯风创投

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

电子封装 +83%

导体材料 +40%

功率模块 +156%

半导体材料研发 +42%

电子电器 +41%

电子设备 +27%

电子元件 +41%

集成电路 +59%

半导体材料 -26%

半导体器件 -77%

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