苏州立琻半导体有限公司 R&D strength - Jobui

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占43.2%，“其他（研发和技术类）”占9.1%，“机械/仪器仪表类”占4.5%，“生物/制药/化工/环保类”占4.5%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 79% of positions pay ¥6-20K/month

10.5% 4.5-6K 15.8% 6-8K 15.8% 8-10K 15.8% 10-15K 31.6% 15-20K 5.3% 20-30K 5.3% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 19 positions, 43.2%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at (More)

N/A

Growth rate

master's hiring over the years: 2024: on par with 2023

2023 1 positions 2024 1 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

honors, qualifications & industry associations

More

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Talent Demand Trend Analysis More

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芯片模组 +5%

材料科学 +53%

电子设备 +34%

光学创新 +52%

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