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芯路半导体 funding history / development milestones

Pre-A轮，融资金额未公开

2023.08.11, 元禾厚望, 海望资本, 元禾控股, 芯朋微

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +48%

光通信器件 +46%

模拟芯片 +2%

光芯片 +109%

通信系统 -69%

光通信系统 +90%

模拟电路芯片 -2%

电子元件 +30%

通信技术 +27%

光通信模块 +58%

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