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芯和半导体 funding history / development milestones

并购，融资金额未公开

2025.03.01, 华大九天

C轮，融资金额未公开

2022.10.01, 安洁私募基金, 脩正创投

B+轮，融资金额未公开

2021.12.01, 海望资本, 兴证投资, 上海科创, 晶凯资本, 尚颀资本, 高信资本, 国鑫投资, 启夏资本, 诺辉投资, 诚鼎创投

B轮，超亿元人民币

2021.01.01, 华赛基金, 新微资本, 赛领资本

A轮，融资金额未公开

2019.11.01, 新微资本, 中芯聚源, 张江火炬创投, 玄德资本, 海达通创投

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +76%

集成电路设计 +72%

频率元件 -42%

射频前端 +47%

封装设计 +125%

系统级封装 -10%

电子元件 +40%

智能系统 +32%

电源滤波器 +4%

商品供应链 -3%

体育科技 +39%

自动化控制 +35%

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长沙景嘉微电子股份有限公司

“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”

芯和半导体科技（上海）股份有限公司

广东利扬芯片测试股份有限公司

“半导体后段测试服务商”

上海新微科技集团有限公司

物联网传感器微电子半导体

成都频岢微电子有限公司

“高级射频声波集成电路和模块开发”

崇达技术股份有限公司

“全球PCB百强企业”

南京宙讯微电子科技有限公司

“致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品”

北京华大九天科技股份有限公司

“一站式EDA及相关服务提供商”

晨宸辰科技有限公司

“全套射频前端解决方案”

V

芯行纪科技股份有限公司

“数字实现EDA与芯片设计解决方案提供商”

深圳中电港技术股份有限公司

“电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台”

比昂恒创（上海）科技有限公司

芯片设计芯片集成电路射频芯片

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