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亿麦矽 funding history / development milestones

Pre-A轮，融资金额未公开

2025.07.11, 海富产业投资, 国发创投, 临创投资

Pre-A轮，数千万人民币

2024.12.31, 海富产业投资

Pre-A轮，数千万人民币

2024.12.30, 海富产业基金

天使轮，融资金额未公开

2023.04.01, 凯风创投, 富土基金, 掌趣科技, 吴中金控集团, 兰石资产, 国新融智, 吴中融玥

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

FOWLP封装 +167%

芯粒chiplet +23%

封装基板 +26%

人工智能 +40%

机器学习 +42%

电子设备 +34%

汽车芯片 +6%

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半导体半导体封装芯片芯片制造

精华电子（苏州）有限公司

EMS 办公设备 SMT 电子制造

太极半导体（苏州）有限公司

“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务”

苏州旭创科技有限公司

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斯凯菲尔电子（苏州）有限公司

工业自动化机柜测量设备 PCBA

中山市元盛电子科技有限公司

软性电路板芯片电路板薄膜开关

中山市名佳电子科技有限公司

SMT ICT OEM ODM

杭州太阳德克电气有限公司

电气低压电器工业自动化变频器

江苏倚天通信科技发展有限公司

系统集成仪器/仪表建筑智能化网络优化

珠海博威智能电网有限公司

高压开关变压器断路器智能控制

常州市华晟福涛光电科技有限公司

基站光纤视频线缆光通信器件

深圳世纪天源自动控制技术有限公司

精密电子精密电子连接器连接器模具制造

苏州银光电子有限公司

电子厂/电子光电线路板光电子

东莞市承兴电子有限公司

电容铝电解电容铝电解电容器电解电容

深圳市欣达兴电子科技有限公司

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