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江苏长晶浦联功率半导体有限公司
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No.4
功率半导体
No.4
半导体元器件
No.6
工业4.0
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封装
No.10
自主可控
No.11
电源
No.14
国产化
No.15
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No.17
电子电器
No.25
集成电路/IC
No.28
电子设备
No.28
电子元件
ISO9001认证
ISO45001认证
ISO14001认证
///
Reviews
45
Salaries
Bachelor 56%
Requirements
5
Honors
电子/电 27%
R&D
20+
Competitors
17
Jobs
1
Master's
12
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占26.7%，“机械/仪器仪表类”占11.1%，“其他（研发和技术类）”占8.9%，“生物/制药/化工/环保类”占6.7%，“电气/能源/动力类”占2.2%. For reference only.
工厂生产类
28.9%(13)
电子/电器/通信技术类
26.7%(12)
技工类
20%(9)
质量管理类
20%(9)
机械/仪器仪表类
11.1%(5)
其他（研发和技术类）
8.9%(4)
生物/制药/化工/环保类
6.7%(3)
行政/后勤类
6.7%(3)
人力资源类
4.4%(2)
培训生类
4.4%(2)
客户服务类
4.4%(2)
贸易/物流/采购/运输类
4.4%(2)
销售类
4.4%(2)
电气/能源/动力类
2.2%(1)
经营管理类
2.2%(1)
项目管理类
2.2%(1)
工厂生产类 salary: 61.6% of positions pay ¥6-10K/month
15.4%
4.5-6K
30.8%
6-8K
30.8%
8-10K
7.7%
10-15K
7.7%
15-20K
7.7%
30-50K
工厂生产类 talent demand: 13 positions, 28.9%, hot jobs:
工艺工程
文员
检验
质量
ie
产品导入工程师
仓库
体系工程师
库管
设备技术
Master's degree job demand analysis at
(More)
Flat
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Down 67%
2024:
Up 50%
master's hiring over the years:
2026: on par with 2025
2023
2 positions
2024
3 positions
2025
1 positions
2026
1 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
honors, qualifications & industry associations
ISO9001认证
ISO45001认证
ISO14001认证
IATF16949认证
QC080000认证
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集成电路/IC
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