江苏长晶浦联功率半导体有限公司 R&D strength - Jobui

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占29.7%，“机械/仪器仪表类”占13.5%，“生物/制药/化工/环保类”占8.1%，“其他（研发和技术类）”占5.4%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 72.7% of positions pay ¥6-10K/month

9.1% 4.5-6K 18.2% 6-8K 54.5% 8-10K 9.1% 15-20K 9.1% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 11 positions, 29.7%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at (More)

N/A

Growth rate

master's hiring over the years: 2025: 2 fewer positions than 2024

2023 2 positions 2024 3 positions 2025 1 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

Talent Demand Trend Analysis More

功率半导体 +33%

半导体功率器件 +47%

电子设备 +27%

电子元件 +26%

集成电路 +29%

电力电子 +29%

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