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hiring requirements (25 open positions)

2025: Up 443%

hiring over the years: 2026: 4 fewer positions than in 2025

2024 7 2025 38 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Latest jobs at

技术工程师

沈阳 | 本科以上 | 1-3年 | 全职 | 5000-8000元

研发工程师

沈阳 | 硕士以上 | 1-3年 | 全职 | 8000-10000元

机械工艺工程师

沈阳 | 本科以上 | 1-3年 | 全职 | 8000-12000元

How is the salary at ? (35 records)

Salary range at : 3K - 15K, where 77.1% of positions earn ¥3-6K

***  ? 3-4.5K ***  ? 4.5-6K 17.1% 6-8K 2.9% 8-10K 2.9% 10-15K

salary over the years

￥5.1k 2024 ￥5.2k 2025 ***  ? 2026

Disclaimer: statistics are based on job posting analysis and do not represent the actual situation of current employees; system stability may affect objectivity, so please treat the data as reference only.Data inaccurate? Report it

Education requirement: 高中 is the most common

48.6% 高中 17.1% 大专 28.6% 本科 2.9% 硕士 2.9% 不限

What education does 辽宁汉京半导体材料有限公司 require? 高中占比最多，占48.6%，本科占28.6%，大专占17.1%，硕士占2.9%，不限占2.9%

Salary by education

Note: 辽宁汉京半导体材料有限公司 salaries by education, 大专 ¥4.0K, to see salaries for other education levels, click the detail page

Experience requirement: 1-3年 is the most common

48.6% 1-3年 14.3% 3-5年 5.7% 5-10年 31.4% 不限

Does 辽宁汉京半导体材料有限公司 require much experience? 1-3年 accounts for 48.6% (the largest share), 不限 accounts for 31.4%, 3-5年 accounts for 14.3%, 5-10年 accounts for 5.7%

Salary by experience

Note: 辽宁汉京半导体材料有限公司 salaries by experience, 1-3年 ¥5.9K, 3-5年 ¥4.7K, 5-10年 ¥4.5K, 不限 ¥4.9K

staff structure: 技工类 is the most common

技工类 57.1%(20) 򀀩

工厂生产类 25.7%(9) 򀀩

机械/仪器仪表类 25.7%(9) 򀀩

电气/能源/动力类 20%(7) 򀀩

质量管理类 20%(7) 򀀩

生物/制药/化工/环保类 8.6%(3) 򀀩

项目管理类 8.6%(3) 򀀩

人力资源类 5.7%(2) 򀀩

其他（研发和技术类） 5.7%(2) 򀀩

经营管理类 2.9%(1) 򀀩

Which departments does 辽宁汉京半导体材料有限公司 have? 技工类 is the most common, accounting for 57.1%, 工厂生产类 accounts for 25.7%, 机械/仪器仪表类 accounts for 25.7%, 电气/能源/动力类 accounts for 20%, 质量管理类. Based on job postings in the past year. For reference only.

Salaries for hot jobs of

Are salaries high at 辽宁汉京半导体材料有限公司? We provide: cnc, 数控, 操作工, 普工, 检查员, qc, 切割, 生产计划. Click to view detailed salary analysis by job.

How is the growth outlook for the company?

Regional distribution of positions over the years

1 2024 1 2025 1 2026

Employment outlook for 辽宁汉京半导体材料有限公司: in 2026, 辽宁汉京半导体材料有限公司 had openings in 1 regions , on par with 2025

Talent Demand Trend Analysis More

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