Hangzhou Xinyun Semiconductor Group Co., Ltd. partners/suppliers

Upstream/downstream partners, customers and suppliers

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11条 Hangzhou Xinyun Semiconductor Group Co., Ltd. 上下游合作客户/供应商分析，包括芯片设计等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.

芯片设计

中科蓝讯（深圳）科技有限公司

芯云半导体为中科蓝讯提供蓝牙芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

兆易创新科技集团股份有限公司

芯云半导体为兆易创新提供存储芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

瑞芯微电子股份有限公司

芯云半导体为瑞芯微提供芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

炬芯科技股份有限公司

芯云半导体为炬芯科技提供蓝牙音频芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

晶晨半导体（上海）股份有限公司

芯云半导体为晶晨股份提供芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

北京君正集成电路股份有限公司

芯云半导体为北京君正提供存储芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

博通集成电路（上海）股份有限公司

芯云半导体为博通集成提供无线通信芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司

芯云半导体为乐鑫科技提供Wi-Fi/蓝牙芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

恒玄科技（上海）股份有限公司

芯云半导体为恒玄科技提供智能音频芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

珠海全志科技股份有限公司

芯云半导体为全志科技提供芯片封装测试服务 Source

合作客户芯片设计

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