深圳金斯达半导体材料有限公司 Reviews

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 50-99人 Founded: 14年
Industry: 原材料和加工、电子技术/半导体/集成电路
Full name: 深圳金斯达半导体材料有限公司。

About the Company

深圳金斯达半导体材料有限公司成立于2012年，位于龙岗区平湖街道，致力于集成电路（IC）封装；分立器（TR）封装，半导体照明（LED）封装用键合丝研发和生产，以及芯片背金用蒸发金、蒸发银等全系列产品。

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深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号 

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Operating Status: 开业

Registered Capital: 5,000万(元)

Legal Representative: 蒋锦华

Date Established:

Credit Code: 914403005990682899

Registered Address: 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋201

Talent Demand Trend Analysis More

照明 +14%

半导体 +76%

LED +22%

LED封装 +9%

IC +24%

合金丝 +50%

半导体照明 +19%

铜丝 -17%

导体材料 +49%

封装 +30%

半导体光源 +49%

半导体材料研发 +46%

微电子 +78%

电子设备 +24%

处理器芯片 +34%

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