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芯耐特半导体 funding history / development milestones

B轮，融资金额未公开

2026.01.05, 江苏国经资本, 武进高新投

A轮，数千万人民币

2022.02.01, 咏圣资本

天使轮，融资金额未公开

2019.05.01, 悦达善达母基金

种子轮，融资金额未公开

2016.08.01, 中科招商

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

电子工程 +33%

通信技术 +13%

集成电路 +56%

混合信号 +122%

芯片设计 +52%

集成电路设计 +78%

混合集成电路 +70%

电子设备 +26%

电子电器 +26%

电子元件 +37%

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