江苏芯耐特半导体有限公司 R&D strength - Jobui

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芯耐特半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 芯耐特半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占55.2%，“其他（研发和技术类）”占27.6%，“计算机/网络/技术类”占13.8%，“机械/仪器仪表类”占3.4%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 50.1% of positions pay ¥8-15K/month

31.3% 8-10K 18.8% 10-15K 18.8% 15-20K 6.3% 20-30K 18.8% 30-50K 6.3% 50K以上

电子/电器/通信技术类 talent demand: 16 positions, 55.2%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 芯耐特半导体 (More)

N/A

Growth rate

芯耐特半导体 master's hiring over the years: 2025: on par with 2024

2021 3 positions 2023 4 positions 2024 4 positions 2025 4 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

芯耐特半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

电子工程 +34%

通信技术 +13%

集成电路 +56%

混合信号 +122%

芯片设计 +47%

集成电路设计 +79%

混合集成电路 +70%

电子设备 +23%

电子电器 +24%

电子元件 +34%

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