郑州软通合力计算机技术有限公司 R&D strength - Jobui

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软通合力 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 软通合力? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占83.3%，“电气/能源/动力类”占25%，“其他（研发和技术类）”占8.3%，“电子/电器/通信技术类”占8.3%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 90% of positions pay ¥6-15K/month

10% 4.5-6K 20% 6-8K 70% 10-15K

计算机/网络/技术类 talent demand: 10 positions, 83.3%, hot jobs:

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Talent Demand Trend Analysis More

软件外包 +5%

行业软件 +5%

服务外包 +39%

信息化建设 -23%

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